18 Fevereiro 2013
A intensa corrida para a miniaturização dos componentes eletrônicos pode continuar. Uma equipe do CEA-Leti, do Centro Nacional de Pesquisas Científicas (CNRS) e da Universidade Joseph-Fourier em Grenoble (França) aperfeiçoou um método para empilhar diferentes funções (memória, sensor, processador...) umas sobre as outras e ligá-las com fios condutores. O ganho de espaço promete um consumo menor, transferências de informação mais rápidas e densidades de cálculos maiores.
A reportagem é de David Larousserie, publicada no jornal Le Monde e reproduzida pelo portal Uol, 16-02-2013.
O novo método, descrito na revista "Nature Materials", mais simples e mais rico, é um bom exemplo de casamento entre o inerte (silício) e a matéria viva. O esqueleto das conexões elétricas é na verdade o mesmo que o de nossas células: filamentos de actina, uma proteína montada em longas cadeias que fazem o papel de cabos que garantem a forma das células.
"É um artigo genial!", afirma Yong Chen, diretor do pólo microfluídico da Escola Normal Superior em Paris. "Essa construção tridimensional combina a abordagem de cima para a base e a da base para o topo." A primeira pertence à microeletrônica: o engenheiro esculpe a matéria. A segunda é própria da natureza: as moléculas se reúnem sozinhas para criar estruturas.
Em uma das superfícies a ser ligadas, os pesquisadores "desenham" com laser os motivos desejados no lugar onde "brotarão" as conexões. Ali eles depositam os filamentos de actina que no início formam tufos desordenados. O acréscimo de determinadas proteínas força esses filamentos a se organizar em cilindros verticais. E a se conectar com a segunda superfície, também recortada com laser. Resta então metalizar essas ligações biológicas graças a nanopartículas de ouro.
"Nós mesmos não acreditamos!", entusiasma-se Manuel Théry, um dos responsáveis pela equipe do CEA, com Laurent Blanchoin. "Havíamos respondido por bravata ao desafio lançado internamente, pois nossa especialidade é mais a biologia celular."
A implementação industrial ainda está longe, e os pesquisadores conectaram apenas duas placas de vidro, e não componentes. Mas os cabos têm apenas 10 micrômetros de diâmetro por 70 de comprimento, o que está no nível dos padrões atuais. Sobretudo, outras funções poderiam ser acrescentadas utilizando-se outras proteínas para mudar as formas e comprimentos da actina, abrir ou fechar ligações.
"A biologia oferece novas possibilidades para realizar empilhamentos complexos, heterogêneos, impossíveis de serem feitos com as técnicas atuais", indica Patrick Leduc, coautor do estudo. Patentes foram registradas e a equipe busca um parceiro industrial para tentar ligar dois componentes eletrônicos reais.